苹果的M 系列晶片在技术界引起了巨大的关注，它们代表了技术的创新以及苹果的惊人实力。今年一月，苹果以线上发布会的形式推出了全新的MacBook Pro，这款产品搭载了M2 Pro 和M2 Max 晶片，再次引发产业界的热烈讨论。而根据最近的报告显示，苹果正在努力研发新的M3 晶片，并计划在今年年底或明年初推出。
M3 晶片预计最快会在今年年底前推出？！
去年在全球开发者大会(WWDC 2022) 上，苹果推出了全新的M2 晶片，并随着全新的MacBook Air 和MacBook Pro 登场，从那时起这款强大的M2 晶片已经推动了苹果的许多产品达到了前所未有的性能。
现在根据彭博社的Mark Gurman 在其最新一期Power On 时事通讯中的报导，我们可以预见苹果将可能在今年年底或2024 年初推出第一款配备下一代M3 晶片的Mac。依此推测，从M2 晶片的发表到M3 晶片的登场，大约只需一年半的时间，这个时程与M1 至M2 晶片的间隔时间相当一致，充分体现出苹果对于其Mac 晶片的更新策略，就是掌握在一年半的节奏。
使用3 奈米的M3 晶片与M2、M1 晶片的差异
Mark Gurman 进一步说明M3 晶片的配置，根据报导M3 Pro 晶片可能至少有12 个CPU 核心（6 个高效能核心和6 个高节能核心）、18 个GPU 核心和36 GB RAM，与M2 Pro、M1 Pro 晶片的入门选择相比如下：
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M3 Pro （此为预测消息） |
M2 Pro |
M1 Pro |
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推出时间 |
可能2023 年底 |
2023 年1 月 |
2021 年10 月 |
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CPU |
12核 |
10核 |
8核 |
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GPU |
18核 |
16核心 |
14核 |
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RAM |
36GB |
32GB |
16GB |
如果消息正确，苹果正在测试中的晶片确实是入门版的M3 Pro，那么与M2 Pro 相比，M3 Pro 晶片将多出2 个CPU 核心和2 个GPU 核心，最大记忆体也变得更多（M3 Pro 为36 GB，M2 Pro 为32 GB）。
这跃升的主要功臣，就是M3 晶片系列将采用台积电的3 奈米制造工艺制造。除了允许有更高的核心密度之外，改进了制造密度通常还意味着每个核心的效能也会增加，因此，就算是M3 与M2 都是6 个高效能核心，M3 也可能比M2 还更快，不仅仅只是比较整个核心数量。
总结
预期苹果将在今年六月的全球开发者大会WWDC中，揭露全新搭载M2 晶片的15 吋MacBook Air 笔记型电脑，现在再结合彭博社的最新报导，我们有理由期待M3 晶片将在今年年底前露面。
因此配备M2 Pro/M2 Max 更新版本的Mac Studio 更新款，以及首度搭载M 系列晶片的Mac Pro，很可能会如同苹果迷的内线消息所示，也将在今年六月的WWDC 大会上一同登场。然而，请记住这些都只是预测，真正的结果我们还需要等到六月的WWDC 大会才能揭晓！
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